Za zavarivanjeploče obložene titan-čelikom, kako efikasno inhibirati reakciju legiranja titanijumske obloge i čelične baze tokom procesa zavarivanja, čime se smanjuje stvaranje krhkih Ti-Fe intermetalnih jedinjenja i smanjuje ili čak izbegava razblaživanje titanijumske obloge. Pojava je ključ za ostvarivanje njegove jake i pouzdane veze, a ujedno je i fokus domaćih i stranih stručnjaka i naučnika. Trenutno, jedna od glavnih metoda je korištenje različitih dizajna žljebova kako bi se izbjegao direktan kontakt između titana i čelika slojevitim zavarivanjem; još jedna uobičajena metoda je dodavanje prelaznog sloja tokom zavarivanja kako bi se spriječilo da titan bude izložen visokim temperaturama. Pored toga, neki naučnici su pokušali da koriste metodu laserskog jednokratnog prodiranja kako bi izvršili efikasno zavarivanje ploča obloženih titanijum-čelikom kako bi se poboljšala efikasnost zavarivanja obloženih ploča.
1. Dizajn oblika žljebova Dizajniranjem različitih struktura žljebova, u kombinaciji sa metodom slojevitog zavarivanja, može se izbjeći direktan kontakt između osnovnog sloja od rastopljenog čelika i titanijumske obloge tokom procesa zavarivanja, čime se smanjuje krhki Ti-Fe intermetalni spoj u spoju. generisana svrha.
Među njima, uobičajena metoda tretmana je uklanjanje titanijumske obloge u području koje se zavariva prije zavarivanja, zatim samo zavarivanje preostale čelične podloge, zatim dodavanje kompenzacijske ploče sa strane titanijumske obloge i na kraju izvođenje kompenzacijske ploče i titanijumska obloga. Zavarivanje između slojeva. Pošto se titanijumska obloga koja je u kontaktu sa čeličnim osnovnim slojem uklanja pre zavarivanja, kontakt između osnovnog sloja od rastopljenog čelika i titanijumske obloge se izbegava tokom zavarivanja, čime se izbegava stvaranje intermetalnih jedinjenja. Međutim, vrijedno je napomenuti da je ovom metodom zavarivanja još uvijek teško postići efikasnu metaluršku vezu između titanijskog punila i čelične baze, što će u određenoj mjeri utjecati na pouzdanost spoja tijekom rada.
2. Kroz višeslojno i višeprolazno zavarivanje, kao i slojevito zavarivanje plus prijelazni sloj, penetracijsko zavarivanje može smanjiti broj intermetalnih spojeva u spoju i poboljšati performanse. Istraživanja su također potvrdila da smanjenje unosa topline zavarivanja može smanjiti broj intermetalnih spojeva. Količina spoja će igrati pozitivnu ulogu. U poređenju sa tradicionalnom metodom elektrolučnog zavarivanja, zavarivanje visokoenergetskim snopom ima dobar potencijal primene u zavarivanju ploča obloženih titanijum-čelikom zbog svojih značajnih prednosti visoke gustoće energije i niskog unosa toplote zavarivanja. Istraživanje zavarivanja gredama je još u povojima.
Preliminarni rezultati istraživanja pokazuju da prodorno zavarivanje kompozitnih ploča može efikasno poboljšati efikasnost zavarivanja u poređenju sa višeslojnom tehnologijom višeprolaznog zavarivanja koristeći karakteristike velike gustine energije, niskog unosa toplote i jake kontrole visokoenergetskog snopa. izvor toplote. Istovremeno, kvalitet zavarenih spojeva može se dodatno poboljšati dodavanjem međuslojnog metala. Međutim, trenutno, zavarivanje kompozitnih ploča tehnologijom visokoenergetskog snopa, uključujući izbor tipova metala prijelaznog sloja i metodu dodavanja, još uvijek treba sistematski i duboko proučavati.
Trenutno je relativno zrela istraživačka i inženjerska primjena zavarivanja ploča obloženih titan-čelikom kombiniranjem tehnologije zavarivanja s više prolaza s dodatkom prijelaznog sloja. Međutim, višeslojni višeprolazni proces zavarivanja ima nedostatke glomaznog procesa i niske efikasnosti, što u određenoj mjeri ograničava njegovu širu primjenu. Iako tehnologije zavarivanja visokoenergetskim snopom kao što su laseri i elektronski snopovi imaju karakteristike visoke gustoće energije i malog unosa toplote, jednokratno probojno zavarivanje kompozitnih ploča pokazalo je dobar potencijal u poboljšanju efikasnosti zavarivanja kompozitnih ploča. Međutim, u oblastima odabira, projektovanja i dodavanja metala prelaznog sloja radi daljeg poboljšanja kvaliteta spojeva, i dalje postoji hitna potreba za dubinskim i sistematskim istraživanjem, koje će takođe biti jedan od ključnih razvojnih pravaca u ovoj oblasti. polju u budućnosti. Osim toga, neke nove tehnologije zavarivanja, kao što je čvrstofazno zavarivanje trenjem uz miješanje, mogu efikasno smanjiti stvaranje krhkih intermetalnih spojeva tokom zavarivanja obloženih ploča zbog svojih značajnih prednosti niskog unosa topline zavarivanja. Ova tehnologija se trenutno koristi u aluminijumu. U početku je primenjeno polje zavarivanja bakrenih ploča i postignuti su dobri rezultati. S obzirom da obložena ploča ima određene sličnosti u strukturi i karakteristikama zavarivanja, ona također ima određene izglede za primjenu u području zavarivanja ploča od titanskog čelika. Stoga će i način na koji promovirati primjenu nekih novih tehnologija zavarivanja u oblasti zavarivanja ploča od titanijum-čelika, kako bi se dodatno poboljšala njegova efikasnost i kvalitet zavarivanja, biti jedan od važnih pravaca za budući razvoj ove oblasti.
