1. Opis proizvoda
Glavne metode pripreme zaAluminijska ploča obložena bakrom za radijatoruključuju eksplozivnu oblogu, oblogu za valjanje, oblogu ekstruzijom kućišta, oblogu za livenje sa dvostrukim protokom i oblogu za livenje valjanja. Iako postoji mnogo procesa pripreme, svaki ima svoja ograničenja. Metodom eksplozivne smjese mogu se proizvesti široke srednje i debele ploče, ali je oblik ploče loš, prinos je nizak, a postoje skrivene opasnosti u sigurnosti, koje ne mogu osigurati kontinuiranu proizvodnju. Iako se u metodi kompozitnog kotrljanja koristi tehnologija asinkronog valjanja, koja može poboljšati čvrstoću i širinu pripreme, efekat metalurškog vezivanja je slab, a naknadna difuzijska toplinska obrada ne može popraviti inherentni nedostatak metalurškog vezivanja na spoju kompozita, i tok procesa je dug. Dvostruka metoda kontinuiranog livenja kompozita (kompozit tekućina-tečnost) može postići dobro metalurško vezivanje, ali je kompozitno sučelje teško kontrolisati, što je lako uzrokovati prijelazni rast i ablaciju međusloja tokom procesa kompozita. Performanse materijala su neujednačene, a oprema složena.
2. Karakteristike proizvoda
Trenutno se istraživanja metalnih slojevitih kompozita fokusiraju na njihov kompozitni proces, dok su istraživanja mehanizma vezivanja i performansi heterogenih metalnih kompozita manje. Razvojem računarske tehnologije, tehnologija numeričke simulacije metode konačnih elemenata primjenjuje se za simulaciju obrade materijala kako bi se dobilo polje naprezanja, polje deformacija, temperaturno polje i polje zaostalih napona kompozitnog procesa, tako da se parametri obrade mogu optimizirati. . Pored toga, na radni vek nekih kompozita će uticati promene strukture interfejsa, mehaničkih, korozivnih i električnih svojstava usled faktora okoline tokom upotrebe.
3. Aplikacija
Aplikacija na podlozi za rasipanje topline pakovanja velike snage još uvijek nije u mogućnosti
Savršeno riješite osnovni problem efikasnosti fotoelektrične konverzije, tako da je disipacija topline boca razvoja LED industrije
Osim dodavanja uređaja za rasipanje topline, pakovanje je srž za rješavanje problema odvođenja topline. Trenutno, većina LED tehnologija za pakovanje velike snage koristi MCOB pakovanje. U poređenju sa tradicionalnom COB tehnologijom pakovanja, čipovi zavareni na aluminijumsku podlogu MCOB-a nemaju izolacioni sloj, a toplota se direktno uvodi u metalnu podlogu. Toplina se brzo izvozi, smanjujući temperaturu spoja čipa i produžavajući vijek trajanja avionskog izvora svjetlosti. Ukupna toplotna provodljivost aluminijumske podloge u tradicionalnom načinu pakovanja COB je 2,2w/m·k, dok je trenutna ukupna toplotna provodljivost MCOB-a iznad 200w/m·k.
4. FAQ
Aluminijska ploča obložena bakrom koja se koristi za radijator je vrsta kompozitnog materijala sa slojem bakrene ploče i trake na jednoj ili obje strane aluminija. Ne samo da ima prednosti dobre provodljivosti, toplotne provodljivosti, niske kontaktne otpornosti, lake galvanizacije i prelepog izgleda bakra, već ima i karakteristike lagane težine, odličnog odvođenja toplote i ekonomičnosti aluminijuma. Široko se koristi u oblastima elektronike, komunikacija, električnih uređaja, energije, odvođenja toplote, automobila, dekoracije zgrada, kućanskih aparata itd.
Popularni tagovi: Aluminijska ploča obložena bakrom koja se koristi za radijator, Kina, proizvođači, dobavljači, tvornica, prilagođeni, kupovina, cijena, kvaliteta, ponuda, cjenik, na lageru, Кейәүгә сыҙамлы иретеп йәбештерелгән кейемле бар, шартлау йәбештерелгән трубка лист, 24к 999 алтын кейгән, ролл йәбештерелгән трубка лист, 100 тирмән 999 штраф алтын хаҡы, персонализацияланған түңәрәк кейелгән бар
